陈瀛

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研究方向

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电子信息材料，重点围绕5G领域的电子封装、储能（半导体）和通讯天线等材料开展研究，包括高、低介电低损材料、电磁屏蔽材料的结构设计与性能调控；工业化制备方法的设计与实现。