孙庆磊，中国地质大学（武汉）副教授，地大学者青年优秀人才A类，华中科技大学机械工程专业博士，香港城市大学博士后，丹麦科技大学公派联培博士。

专注于第三代半导体功率器件封装材料和技术研究。

作为项目负责人主持多项国家级、省部级及横向合作课题，包括国家自然科学基金、广州市南沙区科技领域重点项目、国防事业单位开发项目、广东省基础与应用基础省市联合基金、湖北省自然科学基金，以及多项企业委托开发项目。

迄今已发表学术论文55篇，其中以第一作者身份发表SCI论文19篇，通讯作者论文5篇。谷歌学术总引用超过1200次，h指数为20。以第一作者在Springer-Verlag出版社出版专著一章，获授权中国发明专利10项、公开发明专利4项，并成功实现1项专利转让。

兼任国家高新技术企业外部评审专家，第三代半导体青年创新委员会委员、中国硅酸盐协会测试分会理事，中国硅酸盐协会矿物材料分会青年理事、中国机械工程分会增材制造技术分会青年委员等职务。

 获2025年中国科技产业化促进会科技创新二等奖（排名第1）、2025年亚洲国际创新发明大赛金奖（排名第1）、2023年教育部中央高校优秀青年创新团队（排名第4），并多次在集成电路封装、电子封装领域国内外会议上作受邀报告。

研究方向

1、第三代半导体（SiC、GaN）功率器件封装材料互联技术

2、GaN/金刚石、Si/金刚石，Cu-Cu键合等异质异构集成技术

3、TGV打孔、刻蚀、电镀制备技术

4、深紫外LED封装技术

联系方式：sunqinglei@cug.edu.cn；767699744@qq.com